激光除胶软件可自动举行除胶线路匹配，高辩白率CCD实现自动定位，效率更快；

非接触式激光准确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤质料；

运行本钱低，维护利便，无耗材，可实现自动化操作，省时省力；

接纳特殊入口激光器，可实现CCD芯片稳固除胶，不伤及底材，除胶厚度可控制到微米级；

接纳同轴视觉定位手艺，激光和视觉统一光路，可视化编程，实现所见即所得的加工方法;

装备外壳接纳镜面不锈钢质料，配上高效的空气过滤系统（FFU），切合客户无尘车间的使用标准;

内置烟尘净化器，事情历程中对烟尘举行网络，实现零污染零排放;

自动化上下料系统，可安排多个芯片料匣加工，实现全历程全自动化加工，无需人工干预;