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激光开盖机接纳自主研发的激光开盖机软件系统,简朴易学；拥有事情台自动原点回归，CCD高效自动定位Mark点，加工精度高，非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形，也可以加工重大的图形，是一款新型的性能优越的芯片激光开盖机。
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高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工；
入口优质激光爆发器与光学系统，确�；党Ｊ奔湮裙淌虑�，全光路防护使操作历程更清静；
高细密直线电机及大理石平台，实现高细密加工需求；
可选择设置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。
标配蜂窝式吸附平台；
FPC电路板激光开盖
芯片激光开盖
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型号 |
MS0404-V-B 激光开盖机 |
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激光功率 |
紫外：10-20 W 绿光：30W |
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事情幅面 |
400*400 mm |
| 光斑直径 | ＜±20μm |
| 加工精度 |
±20μm |
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形状尺寸 |
1300*1100*1750 mm |
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主机重量 |
1200 kg |
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电源 |
AC220V±10%,50HZ/60HZ |
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事情情形 |
温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
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总功率 |
6 KW |
品质包管，价值创立
BG大游集团每台装备，在原质料,生产制造，入库，等环节都需要层层严酷磨练,标准化质检要求，降低故障率！我们唯有云云的字斟句酌，才华让您选择BG大游时间，毫无记挂。
进料品质磨练（IQC）
对供应商供应的所有产品及原质料，执行严酷的验收磨练
入库磨练（FQC）
制品入库前，依据磨练标准，《生产指令单》举行周全的品质检查和控制
制程磨练（IPQC/PQC）
从投料最先到制成制品的整个制造历程均举行严酷的质量控制
