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宣布人：admin时间：2021-11-13阅读数：185072字号： 缩小━ 默认? 放大?
随着电子制造业迅猛生长 ，加工与制造的精度越来越高 ，由多种质料的组合应用逐渐越来越普遍 ，而这种组合就爆发了新的工艺 ，古板的用螺丝牢靠或压合的方法 ，这样只能够知足较量粗糙的应用。
关于工艺要求高的场合 ，好比芯片、摄像头模组 ，往往选择液体胶来粘合。用胶水对差别组件举行粘合 ，可以知足精度与工艺的要求 ，可是会带来另外一个征象 ，就是在组件毗连处会泛起胶溢出 ，这样就需要去除 ，不然会影响装置的精度� ；蛘咴谂卸闲酒龉收虾� ，一样平常选择替换 ，这时也需要举行芯片除胶。
现在去除胶的古板方法之一 ，就是用人工的处置惩罚方法。在去芯片之前要先除边胶 ，由于芯片旁边有许多很小的电容电阻等元器件 ，为了阻止翘芯片的时间把它们带下来 ，以是要先用刀除一下 ，风枪点吹 ，沿芯片一周 ，把胶割除。割除的时间也要小心旁边元器件不要损坏。在翘出芯片后 ，风枪加热 ，用刀轻轻的刮 ，风枪和刀配合 ，感受刮不动了一定要配合风枪 ，注重不可刮太深了 ，会刮坏板层。
以上可看出古板除胶方法其误差就是很难行止清洁 ，人工本钱较量高 ，效率低 ，不可举行大规模生产 ，且容易损坏元器件
为相识决芯片除胶现有手艺中保存的问题 ，BG大游研发的激光除胶机LCD200-A应运而生 ，可快速去除芯片上的边胶、溢胶、固化胶 ，使得芯片及其底材再次使用 ，有用提高其良率 ，镌汰产品的生产本钱。
激光除胶机接纳自动化上下料系统 ，可安排多个芯片料匣 ，实现全历程全自动化加工 ，无需人工干预。非接触式激光准确定位扫描加工 ，清洁度高 ，无污染 ，不损伤质料。激光除胶软件可自动举行除胶线路匹配 ，高区分率CCD实现自动定位 ，响应快、高速率、高精度且容易控制 ，除胶效率高。
该装备主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹外貌清洁。
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扩展阅读：摄像头模组除胶工艺先容
